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梁溪民建携手行业协会举办先进技术研讨会助力区域经济发展

梁溪民建携手行业协会举办先进技术研讨会助力区域经济发展

 民建梁溪区基层委员会  过俊宏  吴超

 

2020828日,一场以触动智能 探索未来为主题的半导体先进封测技术研讨会在无锡梁溪区民建会员企业-恩纳基智能科技公司新址隆重举行,活动由江苏半导体行业协会、民建梁溪区基层委员会、梁溪区人才工作办公室、山北街道党工委等单位联合主办,恩纳基智能科技公司、清华大学无锡应用技术研究院等单位协办。中共梁溪区委副书记、区长许立新,副区长李振云,江苏省半导体行业协会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长秦舒,商务部投资促进事务局新能源和半导体产业中心负责人廖爽,江苏省半导体行业协会办公室主任阮舒拉,清华大学无锡应用技术研究院副院长刘小林、梁溪区科技局局长程宏庆、山北街道党工委书记丁玲雁、民建梁溪区基层委员会主委过俊宏等领导出席活动,来自全国各地的半导体行业协会200多家企业技术总监以及梁溪区光电产业领域骨干企业、民建梁溪区基层委员会会员企业家共300多人参加了活动。

中共无锡市梁溪区委副书记、区长许立新,江苏省半导体行业协会秘书长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长秦舒分别为大会致辞。许立新区长致辞表示,梁溪区将大力支持半导体产业发展,鼓励企业不断提升技术水平,增强核心竞争力。会上进行了创新梁溪政策推介,重点介绍了无锡市梁溪区在产业、人才、科技等领域相关政策,并向参会的全国各地企业界精英人士发出盛情邀请,欢迎他们来无锡梁溪区创新创业,推动更多科技创新成果在梁溪区落地。

本次研讨会主旨演讲嘉宾都是半导体及光电产业领域的专家,其中,菲魅通信创始人--匡国华女士带来了“5G高速光模块封装技术与应用主题演讲,对当前的5G光模块的封装技术、应用技术进行了深入浅出的介绍;华进半导体公司--陈锋先生带来了“Fan-out扇出型封装技术与应用的演讲,对fan-out前沿技术进行详细的介绍,并分析封装技术发展趋势;上海微系统所--顾杰斌博士作了合金TSV封装技术与应用报告分享;清华大学无锡应用技术研究院半导体研测中心主任、商务部第三代半导体投资联盟智库中心主任--周德金博士作了第三代半导体产业发展趋势 ”的主题演讲。

活动中,在领导及专家的见证下,无锡民建会员企业--恩纳基科技公司举行了乔迁新址仪式,进行了新产品——高精度多芯片智能贴装设备T18 2.0的公开发布,新产品引发了各界高度关注。

民建梁溪基层委员会组织开展了专项技术研讨对接会,光电产业领域的梁溪区企业及民建会员企业与本次参会的半导体行业领军企业进行了深入对接,半导体行业领军企业--中际旭创、斯达半导、铭普光磁、帝科股份、华进半导体、莱腾仕、强茂电子、通富微电、华润上华、北一半导体、纵慧光电、华润安盛、根派电子、高华电子、中科院计算机所、水晶光电等单位技术总监纷纷针对梁溪企业情况提出了建设性意见,助力梁溪企业发展。

刚入选2020 “太湖人才计划创新领军人才的恩纳基科技公司创始人、民建会员吴超表示,非常感恩各界的鼎力相助和公司同仁的同心协力,恩纳基公司在各界的帮助指导下,始终紧盯技术创新、产品创新,深耕通讯模块、功率模块、传感器模组、摄像头模组等微组装领域,成功研发的H\C\S\M\T五大系列产品,品质已达到国际先进水平,并与海康威视、华润微电子、中际旭创、铭普光磁、光迅科技等行业一线用户达成战略合作,形成包括先进光学视觉算法技术、模块化机械结构设计、微米级运动控制及电路设计、智能装备软件控制系统及产品封装工艺制程等方面的核心技术优势。本次启用的恩纳基公司新厂房更是得益于梁溪区政府和山北街道的大力扶持,智能厂房集智能演示、精密装配、智能总装、调试、客户打样等5大核心区域为一体,必将促进恩纳基公司更好地发展。未来,恩纳基公司将会以更加饱满的热情创造新的辉煌,不断书写恩纳基科技发展历程的崭新篇章!

 


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